LED合金线的发展

	  本公司感谢在2010年-支持与陪伴我们一起走过的LED客户，没有重多的理解与帮助，本公司不会从投产于 LED合金线 的 萌芽——出土——成长——成熟  的过程，在此新的一年 感恩有您的关怀。


	  瞻仰过去LED合金线至今年的成长历程，2014年合金线是个腾飞的成长时机。 合金线*取代金线的应用是不可能的事实，但能替代金线封装的，也只有合金线。


	  LED合金线 只有在延展性 不如金线，在其他多方面因素，可以**应用于封装：直插、贴片、大功率 我们已成通过测试与多家进行小批生产。


	  2014年 多家企业对合金线不会*导换，只有在其撑握：   焊线参数、工程人员操作熟炼、稳定性达到要求、客户接受程度 等。。。。相关条件。合金线将会成为主流趋式。


	


	在此祝：所有 LED厂家 生意腾飞、工作顺利！


	


	


	合金线针对于高端企业用户，加氮气保护的分析。


	


	原因：在冷、热冲击测试当中，在合金线遇到“高冷”与“高热”情况下，会差生热涨冷缩的原理。对合金线与支架上 一焊、二焊会造成反复 伸、缩 拉扯，11月份当中的测试表现出一焊较为稳定、二焊断    点。为解决此状况。本公司进行了以下解决方案：


	


	一、不加氮气、二焊不种球。


	   加大二焊点的“鱼尾”，可以换**的劈刀进行测试，在众多的劈刀当中 KS、DY的劈刀相对于合金线的焊点比较理想，对二焊尾丝较平型状。


	


	二、加氮气、二焊种球。（BSOB、BBOS）


	


	   N2 (氮气)可以保护合金线当中的银成份在空气中产生氧化现像，起到更稳定与粘合性的作用。N2是安全的气体，在空气中的比例占 78%。


	


	  二焊以BSOS\BBOS方式来操作，可以起到较为稳定的作用。基本可以满足贵公司对“冷、热冲击”的测试，因为二焊加气、种球起到双重保护效果，所达到质量可满足高端光电企业的需求。这也是本公司较力**贵公司，较所用像注重品质发展的企业。


	


	  本公司合金线成份比列：88% 银、   8%金、    4%(钯）微量元素。市场上所有的合金线针对于高端的用户产品，本公司较力**加气体保护。这并不是指合金线质量的问题 ，而是银成份属性所存在的必然因素。


	


	如果LED封装企业所针对的是低端的产品，打直插不加氮气是可以打。但质量无法与加气相对比，至于贵公司所针对的产品请自选。


	


	  以上两个方案请贵公司选择。